工艺能力 - 穹川电子有限公司 PCB打样|高端线路板制造

工艺参数

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-6层	层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前只接受1-6层通孔板（不接受埋盲孔板）
板材类型	CEM-1/FR-4/铝基板	FR-4板材；铝基板材
最大尺寸	1200x1200mm	单双面最大尺寸为1200x1200mm；四六层最大尺寸为640x480mm
外形尺寸精度	±0.2mm	CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm
板厚范围	0.4--2.4mm	目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
板厚公差( t<1.0mm)	±0.1mm	0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
最小线宽	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil
最小间隙	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚	35um/70um（1 OZ/2 OZ/3 OZ）	指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um
成品内层铜厚	35um	内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 )	0.25--6.3mm	0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环	≥0.153mm（6mil）	参数为极限值，尽量大于此参数
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.2--6.20mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm
孔径公差 (机器钻 )	±0.08mm	钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽	≥0.15mm	字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:5	最合适的宽高比例，更利于生产
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙	0mm间隙拼板	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm间隙拼板	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔工艺最小孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊层开窗	0.05mm	绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用PADS设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Outline线	如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画